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晶圓清洗增壓泵

Wafer晶圓清洗增壓泵

NMP Cleaning Pumps For Wafer

半導(dǎo)體行業(yè)專用；

氣動增壓，雙向，雙作用；

適用介質(zhì)：NMP/DIW等（具體介質(zhì)請電詢）

最高壓力可達(dá)35MPa；

高潔凈度，高可靠性，已通過半導(dǎo)體行業(yè)多家fab廠驗(yàn)證；

嚴(yán)格的質(zhì)量控制，出廠100%壓力試驗(yàn)。

NMP

型號 Model	驅(qū)動壓力 psi（MPa）	增壓比	最高壓力 psi（MPa）	柱塞排量 ml	最高溫度 ℃
DC35DL	15-100 （0.1-0.7）	37.5:1	3750 （25.8）	12.5	60
DE50DL	15-100 （0.1-0.7）	50:1	5000 （35）	31	60

注：針對不同介質(zhì)及不同工況，我們可提供多種解決方案，具體請電詢。

半導(dǎo)體

通用工業(yè)

H2

氫能應(yīng)用

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